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真空等离子设备
产品简介
特点:高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持
>> 咨询热线:13316689188 李国栋(经理)

真空等离子设备特点:高精度,快响应,良好的操控性和兼容性,完善的功能和专业的技术支持

• 处理均匀性佳
• 离子能量低、不损伤基板
• 没有电极及基板的污染
• 专利设计之特殊等离子电极
• 高密度等离子源
     § 等离子效率高、清洁效率高
     § 可控制低的离子能量
     § 结合化学反应性及物理撞击性
• 处理速度快、清洁效率高、可靠度高
• 操作范围广
• 可使用多种制程气体
• 全自动且容易操作
• 设备稳定高,容易维护
• 可依客户需求作更改

用途:适用于印制线路板行业,半导体IC领域,硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等。
1、印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板表面清洁、去钻污,软板补强前活化。
2、半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗
3、硅胶、塑胶、聚合体领域:硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化

 

整机规格:1820mm(W)×1100mm(D)×1860mm(H)
电极规格:12层平板式电极板(8500mm×550mm)
电源系统:10KW等离子体发生源(40KHz,可选13.56MHz)
控制系统:PC工控系统+PLC自动控制
进气系统:2—5路工作气体可选:Ar2、N2、H2、CF4、O2

适用于印制线路板行业,半导体IC领域,硅胶、塑胶、聚合体领域,汽车电子行业,航空工业等:1、印制线路板行业:高频板表面活化,多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板表面清洁、去钻污,软板补强前活化;2、半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗;3、硅胶、塑胶、聚合体领域:硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。

真空等离子设备

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